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广东深圳smt焊接常见缺陷及处理办法

文章出处:深圳市龙合自动化设备有限公司发表时间:2018/5/22 15:57:32【
Smt焊接常见缺陷及处理办法
   在smt生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于smt贴片加工工 序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们 应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。下面将以一些常见焊接缺陷为例,介绍其产生的原因及排除方法。 
一、桥接(即短路)
桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于锡膏过量或锡膏印刷后的错位、塌边。
(1)锡膏过量
锡膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下,我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
(2) 印刷错位
在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时,应采用光学定位,基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位,将会因为定位误差产生印刷错位,从而产生桥接。
(3)锡膏塌边
造成锡膏塌边的现象有以下三种
1.印刷塌边
      锡膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系:锡膏的粘度较低,保形性不好,印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平,印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力,锡膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。 对策:选择粘度较高的锡膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。
2.贴装时塌边
当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当.压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3.焊接加热时的塌边
    在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时,焊膏中的溶剂成分就会挥发出来,如果挥发速度过快,
会将焊料颗粒挤出焊区,形成加热时的塌边。
对策:设置适当的焊接温度曲线(温度、时间),并要防止传送带的机械振动。
二、立碑
 在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形象地称之为“立碑”现象
(也有人称之为“曼哈顿”现象)。    
 “立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。
特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。     
 “立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,

张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

三、焊锡球(锡珠)
       焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。    
 焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外,还与焊膏粘度、
焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。

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